SUPERSTRATE

To provide a superstrate to form an adaptive planarization layer over a substrate that has a non-uniform topography.SOLUTION: A body of a superstrate 18 can have bending characteristics that are well suited to achieve both conformal behavior and planarization behavior. The body has a surface and a t...

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Hauptverfasser: NIYAZ KHUSNATDINOV, DWAYNE L LABRAKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a superstrate to form an adaptive planarization layer over a substrate that has a non-uniform topography.SOLUTION: A body of a superstrate 18 can have bending characteristics that are well suited to achieve both conformal behavior and planarization behavior. The body has a surface and a thickness in a range of t1 to t2. t1=(Pd4/2Eh)1/3 and t2=(5Pd4/2Eh)1/3, where P is a pressure corresponding to a sum of contributions from a capillary force between the body and a formable precursor material, and a gas pressure applied to the superstrate 18, d is a bending distance, E is Young's modulus for the body, and h is a step height difference between two adjacent regions of a substrate. The thickness is selected and used such that a maximum out-of-plane displacement wmax for conformal behavior is sufficient and wmax for planarization behavior is below a predetermined threshold.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】不均一なトポグラフィーを有する基板の上に適応型平坦化層を形成するためのスーパーストレートの提供。【解決手段】スーパーストレート18の本体は、コンフォーマル挙動および平坦化挙動の双方を達成するために非常に適した曲げ特性を有しうる。本体は、表面とt1〜t2の範囲内の厚さとを有する。t1=(Pd4/2Eh)1/3、t2=(5Pd4/2Eh)1/3、Pは、本体と成形可能な前駆体材料との間の毛細管力からの寄与、および、スーパーストレート18に印加されるガス圧力、の合計に対応する圧力、dは、曲げ距離、Eは、本体のヤング率、hは、基板の隣接する2つの領域間の段差高さ差である。厚さは、コンフォーマル挙動の最大面外変位wmaxが十分であり、平坦化挙動のwmaxが所定の閾値を下回るように選択され使用される。【選択図】図3