ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

To provide an electronic component device capable of suppressing wet spread of a solder.SOLUTION: An electronic component device 10 includes: a lead frame 30; a lead frame 40 provided onto the lead frame 30; an electronic component 50 provided between the lead frame 30 and the lead frame 40; a solder ball 80 provided between the lead frame 30 and the lead frame 40; and an insulation resin 60 that is filled between the lead frame 30 and the lead frame 40, and coats the electronic component 50 and the solder ball 80. An oxide film 36 is provided onto a front surface of the lead frame 30, and an oxide film 46 is provided on the front surface of the lead frame 40. The thickness of the solder ball 80 is formed so as to be thicker than the thickness of the electronic component 50. The lead frame 30 and the lead frame 40 are electrically connected by the solder ball 80.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】はんだの濡れ広がりを抑制できる電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品装置１０は、リードフレーム３０と、リードフレーム３０上に設けられたリードフレーム４０と、リードフレーム３０とリードフレーム４０との間に設けられた電子部品５０と、リードフレーム３０とリードフレーム４０との間に設けられたはんだボール８０と、リードフレーム３０とリードフレーム４０との間に充填され、電子部品５０とはんだボール８０とを被覆する絶縁樹脂６０と、を有する。リードフレーム３０の表面に酸化膜３６が設けられ、リードフレーム４０の表面に酸化膜４６が設けられている。はんだボール８０の厚さが、電子部品５０の厚さよりも厚く形成されている。はんだボール８０により、リードフレーム３０とリードフレーム４０とが電気的に接続されている。【選択図】図１