PASTE-LIKE ADHESIVE COMPOSITION AND ELECTRONIC DEVICE

To provide a paste-like adhesive composition excellent in printing property.SOLUTION: The paste-like adhesive composition of the present invention comprises metal particles that induce sintering by heat treatment to form a particle linkage structure, a dispersion medium for dispersing the metal particles and containing a compound polymerizable by heating, and a resin having a decomposition initiation temperature of 40°C or higher and 250°C or lower. When a viscosity of the paste-like adhesive composition is measured by use of a rheometer at 25°C, a viscosity η2 measured at a shear speed of 2 [1/s] is 40 Pa s or more and 300 Pa s or less, and a thixotropic index, which is a ratio (η2/η10) of the viscosity η2 to a viscosity η10 measured at a shear speed of 10 [1/s], is 2 or more and 5 or less.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】印刷性に優れたペースト状接着剤組成物を提供する。【解決手段】本発明のペースト状接着剤組成物は、熱処理によりシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する金属粒子と、金属粒子を分散させる、加熱により重合する化合物を含有する分散媒と、４０℃以上２５０℃以下の分解開始温度を有する樹脂と、を含む、ペースト状接着剤組成物であって、レオメータを用いて、２５℃における当該ペースト状接着剤組成物の粘度を測定したとき、せん断速度２〔１／ｓ〕で測定した時の粘度η２が、４０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であり、せん断速度１０〔１／ｓ〕で測定した時の粘度η１０に対する、粘度η２の比（η２／η１０）であるチキソ指数が、２以上５以下である。【選択図】図１