THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET OF THE SAME, AND METAL BASE SUBSTRATE

To provide a thermosetting resin composition excellent in thermal stability of thermal conductivity.SOLUTION: A thermosetting resin composition contains a thermosetting resin, a phenoxy resin and a thermally conductive filler, in which the phenoxy resin contains a compound having a mesogenic structure in the molecule, when the thermosetting resin composition containing no thermally conductive filler is prepared as a composition sample, the composition sample is cured and a cured sample is manufactured, resin thermal conductivity in a thickness direction of the cured sample is 0.27 W/m K or more and 3.0 W/m K or less, and a glass transition temperature of the cured sample is 150°C or higher and 400°C or lower.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】熱伝導性の熱的安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、及び熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、フェノキシ樹脂が、分子内にメソゲン構造を有する化合物を含み、熱伝導性フィラーを含まない当該熱硬化性樹脂組成物を組成物サンプルとして準備し、組成物サンプルを硬化して、硬化サンプルを作製したとき、硬化サンプルの厚み方向における樹脂熱伝導率が、０．２７Ｗ／ｍ・Ｋ以上３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、硬化サンプルのガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下であるという特性を有するものである。【選択図】図１