ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
To provide an electronic component having a large capacity and suitable for passing a large current while suppressing an installation area of the electronic component.SOLUTION: An electronic component 2 includes a magnetic material (4) and multiple capacitive portions (6-1, 6-2, 6-3). The magnetic m...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide an electronic component having a large capacity and suitable for passing a large current while suppressing an installation area of the electronic component.SOLUTION: An electronic component 2 includes a magnetic material (4) and multiple capacitive portions (6-1, 6-2, 6-3). The magnetic material includes a hollow portion (12). The plurality of capacitive portions are arranged in the hollow portion of the magnetic material and have capacitance. Each of the capacitive portions includes a conductor (16), a dielectric layer (18) formed on the surface of the conductor, and a solid electrolyte layer (20-2) formed on the surface of the dielectric layer, and the plurality of capacitive portion are connected in parallel to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 本開示の技術は、電子部品の設置面積を抑制しつつ、大容量を有し、大電流の通過に適した電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品2は、磁性体(4)と複数の容量部(6−1、6−2、6−3)とを備える。磁性体は中空部(12)を有する。複数の容量部は、前記磁性体の中空部に配置され、容量を有する。各容量部は、導体(16)と、前記導体の表面に形成されている誘電体層(18)と、前記誘電体層の表面に形成されている固体電解質層(20−2)とを含み、前記複数の容量部は、たがいに並列に接続されている。【選択図】 図1 |
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