METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

To suppress an unburnt internal electrode from having a polishing sag when a side face of an unburnt laminate is polished.SOLUTION: A method of manufacturing an electronic component comprises the processes of: preparing an unburnt laminate having a first principal surface and a second principal surface facing each other in a lamination direction, a first side face and a second side face facing each other in a width direction, and a first end face and a second end face facing each other in a length direction; bonding one of first side faces and second side faces of a plurality of unburnt laminates to a pressure-sensitive adhesive sheet; rotating a polishing surface of a rotary polishing machine in contact with the other of the first side faces and second side faces of the unburnt laminates to polish the other side faces; and forming a first insulation layer on the polished other side faces. In the process of polishing the other side faces, at least one of the rotary polishing machine and pressure-sensitive adhesive sheet 31 is moved relatively to the other so as to form polishing grooves in the length direction L.SELECTED DRAWING: Figure 10 【課題】未焼成積層体の側面の研磨時に、未焼成内部電極の研磨ダレの発生を抑制する。【解決手段】電子部品の製造方法は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、複数の未焼成積層体の第１の側面および第２の側面のうちの一方の側面を粘着シートに接着させる工程と、回転式研磨機の研磨面を未焼成積層体の第１の側面および第２の側面のうちの他方の側面に当接させて回転させることによって、他方の側面を研磨する工程と、研磨した他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程とを備える。他方の側面を研磨する工程では、長さ方向Ｌに研磨溝が形成されるように、回転式研磨機および粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。【選択図】図１０