ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE

To perform high-speed surface inspection of both of front and back surfaces of an electronic component.SOLUTION: An electronic component inspection device 1 comprises: a vertical rotary table 7 intermittently rotating in a vertical direction to a table surface of a first table 3; a first pickup unit 6 disposed in an intermittently rotating stop angle position of the vertical rotary table 7 and absorbing and picking up a front surface 4 of a semiconductor chip 2 which is an electronic component; a horizontal rotary table 9 intermittently rotating in synchronization with intermittent rotation of the vertical rotary table 7; a second pickup unit 8 disposed in an intermittent stop angle position of the horizontal rotary table 9 and picking up a back surface 5 of the semiconductor chip 2 absorbed by the first pickup unit 6; a back surface inspection camera 10 photographing the back surface 5 of the semiconductor chip 2 picked up by the first pickup unit 6; and a first front surface inspection camera 11 and a second front surface inspection camera 12 photographing the front surface 4 of the semiconductor chip 2 picked up by the second pickup unit 8.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】電子部品の表裏両面の表面検査を高速で行うことを可能にすること。【解決手段】第１テーブル３のテーブル面に対して垂直方向に間歇回転する垂直回転テーブル７と、垂直回転テーブル７の間歇停止角度位置に配設されて電子部品である半導体チップ２の表面４を吸着してピックアップする第１ピックアップユニット６と、垂直回転テーブル７の間歇回転に同期して間歇回転する水平回転テーブル９と、水平回転テーブル９の間歇停止角度位置に配設されて第１ピックアップユニット６が吸着している半導体チップ２の裏面５をピックアップする第２ピックアップユニット８と、第１ピックアップユニット６がピックアップした半導体チップ２の裏面５を撮像する裏面検査カメラ１０と、第２ピックアップユニット８がピックアップした半導体チップ２の表面４を撮像する第１表面検査カメラ１１及び第２表面検査カメラ１２とを有している電子部品検査装置１。【選択図】図１