SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
To suppress the amount of inert gas used and suppress the oxidation of a substrate in a chamber.SOLUTION: A substrate processing apparatus (100) includes a chamber (110), a substrate holding unit (120), a fan filter unit (130), a shielding member (140), a moving unit (148), and a gas supply unit (16...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | To suppress the amount of inert gas used and suppress the oxidation of a substrate in a chamber.SOLUTION: A substrate processing apparatus (100) includes a chamber (110), a substrate holding unit (120), a fan filter unit (130), a shielding member (140), a moving unit (148), and a gas supply unit (160). The fan filter unit (130) is installed above the chamber (110) and supplies gas into the chamber (110). The gas supply unit (160) supplies inert gas from a nozzle (162) provided in the shielding member (140). When the shielding member (140) is located at a retracted position away from the substrate holding unit (120), an upper region including the fan filter unit (130) and a lower region including the substrate holding unit (120) are separated by the chamber (140) and the shielding member (140).SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】不活性ガスの使用量を抑制するとともにチャンバー内における基板の酸化を抑制する。【解決手段】基板処理装置(100)は、チャンバー(110)と、基板保持部(120)と、ファンフィルタユニット(130)と、遮蔽部材(140)と、移動部(148)と、ガス供給部(160)とを備える。ファンフィルタユニット(130)は、チャンバー(110)の上部に設置され、チャンバー(110)内に気体を供給する。ガス供給部(160)は、遮蔽部材(140)に設けられたノズル(162)から不活性ガスを供給する。遮蔽部材(140)が基板保持部(120)から離れた退避位置に位置する場合、ファンフィルタユニット(130)を含む上方領域と基板保持部(120)を含む下方領域とは、チャンバー(140)および遮蔽部材(140)によって分離される。【選択図】図1 |
---|