GOLD-COATED SILVER BONDING WIRE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

To provide a gold-coated silver bonding wire capable of suppressing a short circuit or the like due to ion migration between ball compression portions.SOLUTION: A gold-coated silver bonding wire 1 includes a core material 2 containing silver as a main component and a coating layer 3 provided on the surface of the core material 2 and containing gold as a main component. The gold-coated silver bonding wire 1 contains gold in the range of 2 mass% or more and 7 mass% or less and contains at least one sulfur group element selected from sulfur, selenium, and tellur in the range of 1 mass% or more and 80 mass% or less with respect to the total amount of the wire.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ボール圧縮部間のイオンマイグレーションに基づく短絡等を抑制することを可能にした金被覆銀ボンディングワイヤを提供する。【解決手段】金被覆銀ボンディングワイヤ１は、銀を主成分として含む芯材２と、芯材２の表面に設けられ、金を主成分として含む被覆層３とを有する。金被覆銀ボンディングワイヤ１は、ワイヤの全体量に対して、２質量％以上７質量％以下の範囲で金を含み、かつ１質量ｐｐｍ以上８０質量ｐｐｍ以下の範囲で硫黄、セレン、及びテルルから選ばれる少なくとも１つの硫黄族元素を含む。【選択図】図１