WIRING BOARD AND WIRING BOARD WITH COMPONENT

To provide a wiring board capable of reducing variation in the height of connections.SOLUTION: A wiring board comprises a support substrate 1, a wiring layer 3 formed on one surface side of the support substrate 1, and having multiple wiring including pad parts PA1, PA2, PB1, PB2, PA3, and a cover insulation layer 4 covering the wiring layer and having openings X above the pads, and has component mounting regions M for mounting the components. The wiring has at least the inner pad parts PA1, PB2, as pad parts, in the component mounting regions M, the area of the inner pad parts exposed by the openings X is 2.0×10-3 mm2 or less, and the wiring layer has wiring A and wiring B. The wiring A has an adjustment pad part PA3 for adjusting the total area of exposed parts exposed by the openings X. The area Sα of the adjustment pad part satisfies a relationship that SB/(SA-Sα) goes above 103, where SA is total area in the wiring A, and SB is total area in the wiring B.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】接続部の高さのバラつきを小さくすることが可能な配線基板を提供する。【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一方の面側に形成され、パッド部ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＡ３を含む複数の配線を有する配線層３と、配線層を覆い、パッド部上に開口部Ｘを有するカバー絶縁層４と、を備え、素子を実装する素子実装領域Ｍを有する。配線は、パッド部として素子実装領域Ｍ内に内部パッド部ＰＡ１、ＰＢ２を少なくとも有し、開口部Ｘにより露出した上記内部パッド部の面積は、２．０×１０−３ｍｍ２以下であり、配線層は、配線Ａおよび配線Ｂを有する。配線Ａは、開口部Ｘにより露出した露出部の総面積を調整するための調整用パッド部ＰＡ３を有する。調整用パッド部の面積Ｓαは、配線Ａにおける総面積ＳＡ、配線Ｂにおける総面積ＳＢとすると、ＳＢ／（ＳＡ−Ｓα）が１０３以上となる関係である。【選択図】図３