CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT AND ELECTRONIC COMPONENT

To provide a curable resin composition capable of obtaining a cured product having excellent resolution and embedding property of a high density wiring pattern, a dry film having a resin layer obtained from the composition, a cured product of the composition or the dry film and an electronic component having the cured product.SOLUTION: There is provided a curable resin composition or the like which is a curable resin composition comprising (A) a photocurable resin, (B) a photopolymerization initiator and (C) silica, wherein the refractive index at the D line of the photocurable resin (A) has a D-line refractive index measured at 25°C of 1.50 to 1.65 and the silica (C) is coated with an organic alkoxysilane having a D-line refractive index measured at 25°C of 1.50 to 1.65.SELECTED DRAWING: None 【課題】解像性および高密度配線パターンの埋め込み性に優れた硬化物が得られる硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する電子部品を提供する。【解決手段】（Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、および、（Ｃ）シリカを含む硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光硬化性樹脂の２５℃で測定したＤ線における屈折率が１．５０〜１．６５であり、前記（Ｃ）シリカが、２５℃で測定したＤ線における屈折率が１．５０〜１．６５である有機アルコキシシランで被覆されていることを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。【選択図】なし