LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SOLDER JOINT INSPECTION DEVICE

To provide a light-emitting device manufacturing method and a solder joint inspection device with which it is possible to suitably inspect the presence of a non-joined part and a void of a solder point.SOLUTION: In an inspection step, a threshold is set, an X-ray image of a solder point is acquired, an evaluation value is added to the X-ray image, and the X-ray image is classified by comparing the evaluation value with the threshold. When adding the evaluation value to the X-ray image, the X-ray image is inputted to the input layer of a prelearned neural network, and the evaluation value of the X-ray image is outputted from the output layer of the neural network. When classifying the X-ray image, furthermore, the X-ray image is classified into either a first group or a second group. The first group does not include a bad joint X-ray image and includes a good join X-ray image. The second group includes a good joint X-ray image and a bad joint X-ray image.SELECTED DRAWING: Figure 12 【課題】 半田接合部の非接合部およびボイドの有無を好適に検査することのできる発光装置の製造方法および半田接合部検査装置を提供することである。【解決手段】 検査工程では、閾値を設定し、半田接合部のＸ線画像を取得し、Ｘ線画像に評価値を付与し、評価値と閾値とを比較することによりＸ線画像を分類する。Ｘ線画像に評価値を付与する際に、学習済みのニューラルネットワークの入力層にＸ線画像を入力し、ニューラルネットワークの出力層からＸ線画像の評価値を出力する。また、Ｘ線画像を分類する際に、Ｘ線画像を第１グループと第２グループとのいずれか一方に分類する。第１グループは、接合不良なＸ線画像を含まず接合良好なＸ線画像を含むグループである。第２グループは、接合良好なＸ線画像と接合不良なＸ線画像とを含むグループである。【選択図】図１２