DEVICE AND METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD

To suppress the generation of a water mark at the discharge of a rinse liquid and an organic solvent.SOLUTION: A substrate processing device (100) includes a substrate holding part (120), a rinse liquid supply part (130), an organic solvent supply part (140) and a controller (102). The controller (102), after covering the top face (Wa) of a substrate (W) with the rinse liquid discharged from a rinse liquid nozzle (132), moves the arrival position of the rinse liquid to be discharged from the rinse liquid nozzle (132), to start discharging the organic solvent from an organic solvent nozzle (142). Thereafter, the controller (102) stops the supply of the rinse liquid, and controls the rinse liquid supply part (130) and the organic solvent supply part (140) to cover the top face (Wa) of the substrate (W) with the organic solvent discharged from the organic solvent nozzle (142).SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】リンス液および有機溶剤を吐出する際のウォーターマークの発生を抑制する。【解決手段】基板処理装置（１００）は、基板保持部（１２０）と、リンス液供給部（１３０）と、有機溶剤供給部（１４０）と、制御部（１０２）とを備える。制御部（１０２）は、リンス液ノズル（１３２）から吐出したリンス液で基板（Ｗ）の上面（Ｗａ）を覆った後、リンス液ノズル（１３２）からのリンス液の到達位置を移動させて有機溶剤ノズル（１４２）からの有機溶剤の吐出を開始し、その後、リンス液の供給を停止して有機溶剤ノズル（１４２）から吐出した有機溶剤で基板（Ｗ）の上面（Ｗａ）を覆うようにリンス液供給部（１３０）および有機溶剤供給部（１４０）を制御する。【選択図】図２