POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

To provide a power semiconductor device using a lead frame which facilitates mounting on a control board while suppressing deformation and bending of terminals and ensuring insulation between terminals, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: By providing a package 1, having a semiconductor element mounted on a lead frame 2 and a sealed lead frame 2, a terminal 3 exposed and bent from a side of the package 1, and a terminal bending portion 4, which is a bent portion of the terminal 3 and whose width is greater than a tip width of the terminal 3 and equal to or smaller than a width of the terminal 3 in contact with the package 1, the terminal 3 is prevented from being deformed and bent, necessary insulation between adjacent terminals 3 is ensured, and mounting on a control board can be done easily.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】端子の変形、湾曲を抑制し、端子間の絶縁性を確保するとともに、制御基板への実装性を容易にしたリードフレームを用いた電力半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム２上に半導体素子が搭載され、封止されたリードフレーム２を有したパッケージ１と、パッケージ１の側面から露出し、折り曲がっている端子３と、端子３の折り曲がった部分であり、幅は端子３の先端幅より大きく、パッケージ１に接している端子３の幅以下である端子曲げ部４を設けることにより、端子３の変形、湾曲を抑制し、隣り合う端子３の間において、必要な絶縁性を確保し、制御基板への実装を容易に行うことができる。【選択図】図１