PACKAGING BOARD MANUFACTURING SYSTEM

To provide a packaging board manufacturing system including a component supplying device capable of supplying a component according to both an auto-loading system and a splicing system, and a component mounting device for mounting a component supplied from the component supplying device onto a board.SOLUTION: In a mount board manufacturing system employing a tape feeder 1 capable of supplying a component accommodated in a carrier tape to a component mounting device M by feeding a following carrier tape to a component take-out position 4c while following a preceding carrier tape, the tape feeder 1 comprises: detection means 13 for detecting a connection part of the preceding carrier tape and the following carrier tape which are conveyed before and after along a tape conveying path 4, or ends of the carrier tapes; and a feeder control section 12 which is communicable with the component mounting device M and actuates a first carrier tape conveyance section 15 and a second carrier tape conveyance section 16 in one mode selected from among multiple operation modes.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】オートローディング方式とスプライシング方式のいずれによっても部品供給が可能な部品供給装置およびこの部品供給装置から供給される部品を基板に装着する部品装着装置を含んだ実装基板製造システムを提供する。【解決手段】先行のキャリアテープに追従して後続のキャリアテープを部品取出し位置４ｃに送ることによりキャリアテープに収納された部品を部品装着装置Ｍに供給することができるテープフィーダ１を使用した実装基板製造システムにおいて、テープフィーダ１は、テープ搬送路４に沿って相前後して搬送される先行のキャリアテープと後続のキャリアテープとの連結部、もしくはキャリアテープの端部を検出する検出手段１３と、部品装着装置Ｍと通信可能であり、第１のキャリアテープ搬送部１５と第２のキャリアテープ搬送部１６を複数の動作モードから選択された１つで作動させるフィーダ制御部１２とを備えた。【選択図】図２