MOUNTING OF PRESSURE SENSOR DIE

To provide pressure sensor systems and methods of assembling pressure sensor systems, which reduce the need for accurate placement of a pressure sensor die in a pressure sensor package, reduce leakage in pressure sensor systems, and secure consistent mounting of a pressure sensor die in a package.SOLUTION: A pressure sensor system package or substrate 100 has a trench 110. A first material (adhesive) 400 partially fills the trench 110 and is cured. A second material 500 is added over the first material 400. While the second material (adhesive) 500 is still liquid, a pressure sensor die 200 is placed in the trench such that a bottom 224 of a frame 220 rests on top of the first material 400. The second material 500 is then cured to fix the pressure sensor die 200 in place.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】パッケージ内に圧力センサダイを正確に配置する必要性を低減させ、圧力センサシステム内の漏れを低減させ、かつパッケージへの圧力センサダイの一貫した取付けを提供する圧力センサシステムおよび圧力センサシステムを組み立てる方法を提供する。【解決手段】圧力センサシステムパッケージまたは基板１００が、トレンチ１１０を有する。第１の材料（接着剤）４００が、トレンチ１１０に部分的に充填され、硬化させられる。第１の材料４００の上に、第２の材料５００が追加される。第２の材料（接着剤）５００が依然として液体である間に、圧力センサダイ２００がトレンチ内に配置され、その結果、フレーム２２０の底部２２４が第１の材料４００の上に留まる。次いで、第２の材料５００を硬化させて、圧力センサダイ２００を定位置に固定する。【選択図】図５