COVER TAPE AND ELECTRONIC PART PACKAGE

To improve adhesion of a cover tape to a carrier tape, while keeping desirable productivity of the cover tape.SOLUTION: A cover tape 10 includes a substrate layer 101, a sealant layer 103 and an intermediate layer 105 provided between the substrate layer 101 and the sealant layer 103, and is used fo...

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Hauptverfasser: YAKABE TORU, ABE HIROKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To improve adhesion of a cover tape to a carrier tape, while keeping desirable productivity of the cover tape.SOLUTION: A cover tape 10 includes a substrate layer 101, a sealant layer 103 and an intermediate layer 105 provided between the substrate layer 101 and the sealant layer 103, and is used for sealing a carrier tape having a recessed part capable of accommodating electronic parts by the sealant layer 103. The intermediate layer 105 is provided in a state of being brought into contact with the sealant layer 103, and includes a first intermediate layer 107 containing a slip agent and a second intermediate layer 109 provided between the first intermediate layer 107 and the sealant layer 103. The concentration of the slip agent in the sealant layer 103 is lower than the concentration of the slip agent in the first intermediate layer 107.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】カバーテープの生産性を好ましいものとしつつ、カバーテープとキャリアテープとの密着性を向上させる。【解決手段】カバーテープ10は、基材層101と、シーラント層103と、基材層101およびシーラント層103の間に設けられた中間層105と、を含み、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシーラント層103によりシールするために用いられる。中間層105は、シーラント層103に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第1の中間層107と、第1の中間層107とシーラント層103との間に設けられている第2の中間層109と、を含み、シーラント層103中のスリップ剤の濃度が第1の中間層107中のスリップ剤の濃度よりも低い。【選択図】図2