SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

To easily manufacture a semiconductor module while reducing the size.SOLUTION: A semiconductor module (1) includes a laminated substrate (2) configured such that an insulating layer (21) is arranged on the upper surface of a heat dissipation plate (20), and a conductive pattern (22) is arranged on the upper surface of the insulating layer, power chips (3, 4) arranged on the top surface of the conductive pattern, an IC chip (9) that controls the drive of the power chip, a control side lead frame (7) that has a main surface and in which an IC is arranged on the main surface, and a mold resin (11) that packages the laminated substrate, the power chip, the IC chip, and the control side lead frame. The control side lead frame includes a rod-shaped pin portion (74) protruding toward the heat dissipation plate. The heat dissipation plate includes a circular hole (27) into which the tip of the pin portion is press-fitted.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】半導体モジュールを小型化しつつも容易に生産すること。【解決手段】半導体モジュール（１）は、放熱板（２０）の上面に絶縁層（２１）を配置し、絶縁層の上面に導電パターン（２２）を配置して構成される積層基板（２）と、導電パターンの上面に配置されるパワーチップ（３、４）と、パワーチップの駆動を制御するＩＣチップ（９）と、主面を有し、主面の上にＩＣが配置される制御側リードフレーム（７）と、積層基板、パワーチップ、ＩＣチップ、及び制御側リードフレームをパッケージするモールド樹脂（１１）と、を備える。制御側リードフレームは、放熱板に向かって突出する棒状のピン部（７４）を有する。放熱板は、ピン部の先端が圧入される円形穴（２７）を有する。【選択図】図２