WATER TREATMENT DEVICE

To provide a water treatment device capable of preventing scale adhesion to metal filters.SOLUTION: A water treatment device includes a metal filter 2 inside a casing 1, a DC power supply unit 7, an insoluble electrode 6 and control means 8. The DC power supply unit 7 is connected to the metal filte...

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1. Verfasser: TANIGAWA KOJI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a water treatment device capable of preventing scale adhesion to metal filters.SOLUTION: A water treatment device includes a metal filter 2 inside a casing 1, a DC power supply unit 7, an insoluble electrode 6 and control means 8. The DC power supply unit 7 is connected to the metal filter 2 and the insoluble electrode 6. The control means 8 enables the DC power supply unit 7 to be controlled by switching between a first control mode M1 and a second control mode M2. The DC power supply unit 7 is controlled so that the metal filter 2 becomes a cathode and the insoluble electrode 6 becomes an anode in the first control mode M1, and the DC power supply unit 7 is controlled so that the metal filter 2 becomes the anode and the insoluble electrode 7 becomes the cathode in the second control mode M2.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】、金属フィルタに対するスケール付着を予防することの可能な水処理装置を提供する【解決手段】ケーシング1内部に金属フィルタ2を備えた水処理装置であって、直流電源装置7と、不溶性電極6と、制御手段8とを備え、直流電源装置7は、金属フィルタ2及び不溶性電極6と接続され、制御手段8は、直流電源装置7を第1制御モードM1と第2制御モードM2との間で切り替えて制御可能とされ、第1制御モードM1では、金属フィルタ2がカソード、不溶性電極6がアノードとなるよう直流電源装置7を制御し、第2制御モードM2では、金属フィルタ2がアノード、不溶性電極7がカソードとなるよう直流電源装置7を制御する、水処理装置が提供される。【選択図】図1