METHOD OF FABRICATING MULTIPLE LINEAR ARRAYS WITH SUBMICRON Y-AXIS ALIGNMENT

To provide methods of forming a dual linear sensor/emitter array with near perfect alignment between upper and lower sensor/emitter arrays, and methods of forming sensor/emitter arrays with near perfect alignment between three or more grouped sensor/emitter arrays.SOLUTION: There is provided a metho...

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Hauptverfasser: JOSEPH F CASEY, REDDING GARY D
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide methods of forming a dual linear sensor/emitter array with near perfect alignment between upper and lower sensor/emitter arrays, and methods of forming sensor/emitter arrays with near perfect alignment between three or more grouped sensor/emitter arrays.SOLUTION: There is provided a method of assembling multiple linear arrays from a silicon wafer having a first surface 54 and a second surface 56 opposite the first surface 54, the first surface 54 having at least a first linear array 58 of sensor/emitter elements 60 and a second linear array 62 of sensor/emitter elements 60, each arranged parallel relative to a first direction 64, and a sacrificial portion 66 positioned between the first linear array 58 of sensor/emitter elements 60 and the second linear array 62 of sensor/emitter elements 60.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】上方及び下方のセンサ/エミッタアレイ間のほぼ完全なアライメントを有する二重線形センサ/エミッタアレイを形成する方法および、3つ以上のグループ化されたセンサ/エミッタアレイ間のほぼ完全なアライメントを有するセンサ/エミッタアレイを形成する方法を提供する。【解決手段】第1の表面54及び第1の表面54と反対側の第2の表面56を有するシリコンウェハから複数の線形アレイを組み立てる方法であって、第1の表面54は、それぞれ第1の方向64に対して平行に配置された、少なくともセンサ/エミッタ素子60の第1の線形アレイ58及びセンサ/エミッタ素子60の第2の線形アレイ62と、センサ/エミッタ素子60の第1の線形アレイ58とセンサ/エミッタ素子60の第2の線形アレイ62との間に位置付けられた犠牲部分66と、を有する。【選択図】図3