THERMOELECTRIC ELEMENT

To provide a thermoelectric element capable of obtaining a high power generation performance by effectively cooling a heat radiation side.SOLUTION: A thermoelectric element 1 comprises a plurality of substrates 2 in which a plurality of thermoelectric conversion units 10 serially formed are arranged...

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1. Verfasser: FUCHIGAMI YUTA
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a thermoelectric element capable of obtaining a high power generation performance by effectively cooling a heat radiation side.SOLUTION: A thermoelectric element 1 comprises a plurality of substrates 2 in which a plurality of thermoelectric conversion units 10 serially formed are arranged in parallel via a gap 6. Each substrate 2 is formed in a waveform progressed to a serial direction. In the adjacent substrates 2, a top of a convex part 22 structuring the waveform is existed at a position different from the serial direction. The thermoelectric conversion unit 10 includes a first layer 31 and a second layer 32 in one convex part 22 structuring the waveform of the substrate 2 or a pair of inclined faces 221 and 222 held by the concave part 23. The first layer 31 and the second layer 32 are electrically connected. At least one of the first layer 31 and the second layer 32 is formed by a thermal conversion material. The first layer 31 and the second layer 32 of the adjacent thermoelectric conversion units 10 are electrically connected. Each of the plurality of substrates 2 includes a connection terminal 43 which is electrically connected to the first layer 31 and the second layer 32, respectively on both sides of a serial column direction.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】放熱側が効果的に冷却されて、高い発電性能が得られる熱電変換素子を提供する。【解決手段】熱電変換素子1は、熱電変換単位10が直列に複数形成されている基板2を、隙間6を介して並列に複数備えている。基板2は、直列の方向に進む波形に形成されている。隣り合う基板2において、波形を構成する凸部22の頂点が、直列の方向の異なる位置に存在する。熱電変換単位10は、基板2の波形を構成する一つの凸部22または凹部23が有する一対の斜面221,222に、第一層31および第二層32を有する。第一層31および第二層32は電気的に接続されている。第一層31および第二層32の少なくともいずれかは熱電変換材料からなる。隣り合う熱電変換単位10の第一層31と第二層32とが電気的に接続されている。複数の基板2は、それぞれ、直列の方向の両端に、第一層31および第二層32にそれぞれ電気的に接続された接続端子43を有する。【選択図】図1