CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

To provide a circuit board structure and a manufacturing method of the same, capable of solving the conventional problems.SOLUTION: The method of manufacturing a circuit board structure includes the steps of: preparing a core substrate; forming an insulating layer on the core substrate; forming a patterned metal layer including a wiring layer and a pad on the insulating layer; forming a first metal pillar having a top surface on the pad; and forming a first solder resist layer on the patterned metal layer and the first metal pillar, where the first solder resist layer has a first opening exposing the first metal pillar, and the first opening has a bottom surface. The top surface of the first metal pillar is higher than or equal to the bottom surface of the first opening.SELECTED DRAWING: Figure 1J 【課題】従来の問題を解決できる回路基板構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板構造の製造方法を提供する。該方法は、コア基板を準備する工程と、コア基板上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上に配線層およびパッドを含むパターン化金属層を形成する工程と、上面を有する第１の金属ピラーをパッド上に形成する工程と、パターン化金属層および第１の金属ピラー上に第１のはんだレジスト層を形成する工程であって、第１のはんだレジスト層が第１の金属ピラーを露出させる第１の開口を有し、かつ第１の開口が底面を有する工程と、を含み、第１の金属ピラーの上面が第１の開口の底面よりも高いかまたはこれに等しいことを特徴とする。【選択図】 図１Ｊ