CIRCUIT SUBSTRATE CONFIGURATION BODY

To provide a circuit substrate configuration body exhibiting a heat dissipation property while saving space.SOLUTION: There are provided: a heat sink 40; a substrate 50 provided on the heat sink 40; a connection metal body 60 thermally connected with the heat sink 40 that is mounted on the substrate 50; a plate-shaped coil 70 mounted on the substrate 50; and a synchronous rectification element 16 mounted on the substrate 50. The connection metal body 60 comprises a pillar part 65 inserted inside a through-hole 55 formed in the substrate 50, and a flange part 66 extending outward from a lower portion of the pillar part 65. An end portion 70a of the plate-shaped coil 70 is solder-connected with an upper face of the pillar part 65 of the connection metal body 60. A drain electrode 16a of the synchronous rectification element 16 is solder-connected with the upper face of the pillar part 65 of the connection metal body 60.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】省スペース化を図るとともに放熱性に優れた回路基板構成体を提供する。【解決手段】ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０上に配置された基板５０と、基板５０に搭載され、ヒートシンク４０と熱的に結合された接続金属体６０と、基板５０に搭載された板状の巻線７０と、基板５０に搭載された同期整流素子１６と、を備える。接続金属体６０は、基板５０に形成された貫通孔５５内に挿通される柱部６５と、柱部６５の下部から外方に延びる鍔部６６とを有する。板状の巻線７０は、端部７０ａが接続金属体６０の柱部６５の上面とはんだ接続されている。同期整流素子１６のドレイン電極１６ａは、接続金属体６０の柱部６５の上面とはんだ接続されている。【選択図】図３