WIRING FORMATION METHOD

To suppress the dripping of a conductive paste applied to an inclined surface of a three-dimensional structure.SOLUTION: A wiring formation method for forming wirings 3a and 3b on the surface of a three-dimensional structure 2 having an inclined surface 2c includes the steps of: forming trenches 2a and 2b in the inclined surface 2c of the three-dimensional structure 2 (step S2); roughening the bottom surfaces of the trenches 2a and 2b (step S3); and applying a conductive paste 6 to the trenches 2a and 2b having a roughened bottom surface (step S4).SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】三次元構造体の傾斜面に塗布された導電性ペーストの垂れを抑制する。【解決手段】傾斜面２ｃを有する三次元構造体２の表面に配線３ａ、３ｂを形成する配線形成方法であって、三次元構造体２の傾斜面２ｃにトレンチ２ａ、２ｂを形成する工程（ステップＳ２）と、トレンチ２ａ、２ｂの底面を粗化する工程（ステップＳ３）と、前記底面が粗化されたトレンチ２ａ、２ｂに導電性ペースト６を塗布する工程（ステップＳ４）と、を備える、配線形成方法。【選択図】図１