INDIRECT HEATING VAPOR DEPOSITION SOURCE

To provide an indirect heating vapor deposition source preventing a vapor deposition matter from being deposited on an edge of a through hole of a deposition-preventive cover.SOLUTION: A liner 2 is filled with a vapor deposition material 4. An upper lid 6 covers an opening of the liner 2, and a holder 3 holds the liner 2. An electron source 8 emits an electron beam 25 for heating the liner 2 by electron impact. The upper lid 6 and a deposition preventive cover 7 have through holes 6a, 17a for vaporization that the vapor deposition material 4 vaporized by electron impact heating of the liner 2 passes through, respectively. The through hole 6a for vaporization that the upper lid 6 has is not opposed to an edge part of the through hole 17a for vaporization that the deposition preventive cover 7 has. Further, the holder 3 has a through hole 3b for thermoelectron that an electron beam 25 emitted from an electron source 8 passes through, so that the upper lid 6 is irradiated with the electron beam 25 having passed through the through hole 3b for thermoelectron.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】防着カバーにおける貫通孔の縁に蒸着物が堆積することを防止する間接加熱蒸着源を提供する。【解決手段】ライナー２には、蒸着材料４が充填される。上蓋６は、ライナー２の開口を塞ぎ、ホルダー３は、ライナー２を保持する。電子源８は、ライナー２を電子衝撃加熱するための電子ビーム２５を放出する。上蓋６及び防着カバー７は、ライナー２を電子衝撃加熱することにより蒸発した蒸着材料４が通る蒸発用貫通孔６ａ，１７ａをそれぞれ有する。上蓋６の蒸発用貫通孔６ａは、防着カバー７の蒸発用貫通孔１７ａの縁部に対向しない。また、ホルダー３は、電子源８から放出された電子ビーム２５が通過する熱電子用貫通孔３ｂを有し、熱電子用貫通孔３ｂを通過した電子ビーム２５は、上蓋６に照射される。【選択図】図１