SEMICONDUCTOR LASER CHIP MOUNTED SUBMOUNT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE

To provide a semiconductor laser chip mounted submount that can effectively dissipate heat generated by a semiconductor laser chip to the submount, a manufacturing method thereof, and a semiconductor laser module.SOLUTION: A semiconductor laser chip mounted submount includes a semiconductor laser chip having an emission end face and a rear end face in the longitudinal direction, and emitting laser light from the emission end face, and a submount on which the semiconductor laser chip is mounted, and a first distance between the submount and the emission end face side of the semiconductor laser chip is smaller than a second distance between the submount and the rear end face side of the semiconductor laser chip.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】半導体レーザチップが発する熱を、サブマウントへ効果的に放熱することができる半導体レーザチップ実装サブマウントおよびその製造方法ならびに半導体レーザモジュールを提供すること。【解決手段】半導体レーザチップ実装サブマウントは、長手方向において出射端面と後端面とを有し、前記出射端面からレーザ光を出射する半導体レーザチップと、前記半導体レーザチップが実装されるサブマウントと、を備え、前記サブマウントと前記半導体レーザチップの出射端面側との第１距離が、前記サブマウントと前記半導体レーザチップの後端面側との第２距離よりも小さい。【選択図】図４