ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
To decrease an area to set an electronic component and to lighten a wiring load of an electronic component.SOLUTION: An electronic component (2) comprises: a magnetic body (4) having a hollow part (13); a conductor (6) extending through the hollow part of the magnetic body and protruding from the ho...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To decrease an area to set an electronic component and to lighten a wiring load of an electronic component.SOLUTION: An electronic component (2) comprises: a magnetic body (4) having a hollow part (13); a conductor (6) extending through the hollow part of the magnetic body and protruding from the hollow part; a dielectric layer (14) formed on a surface of the conductor; solid electrolyte layers (precoat layer 16-1 and solid electrolyte layer 16-2) formed on a surface of the dielectric layer; and lead layers (carbon layer 16-3 and silver layer 16-4) electrically connected to the solid electrolyte layer.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 電子部品の設置面積を小さくすること、および電子部品の配線負荷を軽減することを目的とする。【解決手段】 電子部品(2)は、中空部(13)を有する磁性体(4)と、磁性体の中空部を貫通し、中空部から突出する導体(6)と、導体の表面に形成されている誘電体層(14)と、誘電体層の表面に形成されている固体電解質層(プレコート層16−1、固体電解質層16−2)と、固体電解質層に電気的に接続されている引出層(カーボン層16−3、銀層16−4)とを備える。【選択図】 図1 |
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