LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, by which the bonding state between the semiconductor device and a wiring board can be easily confirmed visually.SOLUTION: A lead frame 10 includes a substrate 13, a die pad plated portion 11 arranged on the substrate 13, a lead plating portion 12 arranged apart from the die pad plating portion 11 on the substrate 13, and a resist layer 32 arranged on the substrate 13. A recess 16 is formed on the back surface of the lead plating portion 12 on the opposite side of the die pad plating 11, and the resist layer 32 is filled in the recess 16.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】半導体装置と配線基板との接合状態を目視で容易に確認することが可能な、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、基板１３と、基板１３上に配置されたダイパッドめっき部１１と、基板１３上であって、ダイパッドめっき部１１から離間して配置されたリードめっき部１２と、基板１３上に配置されたレジスト層３２と、を備えている。リードめっき部１２のうち、ダイパッドめっき部１１の反対側の裏面にくぼみ部１６が形成され、レジスト層３２は、くぼみ部１６内に充填されている。【選択図】図２