HARD COAT SUBSTRATE BONDED BODY, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
To provide a hard coat substrate bonded body obtained by bonding a hard coat resin substrate having a hard coat layer with a molded article base body composed of a variety of materials by a necessary and sufficient bonding strength, and a method of manufacturing a hard coat substrate bonded body cap...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a hard coat substrate bonded body obtained by bonding a hard coat resin substrate having a hard coat layer with a molded article base body composed of a variety of materials by a necessary and sufficient bonding strength, and a method of manufacturing a hard coat substrate bonded body capable of manufacturing such a laminate.SOLUTION: The hard coat substrate bonded body 10 is manufactured by a method of manufacturing including: a laminating process of laminating a hard coat resin substrate 1 through an elastic body 3 on a surface of a molded article base body 2 making a hard coat layer 12 face the surface of the molded article base body 2 to obtain a laminate for bonding; and an energy wave-irradiating process of irradiating the laminate for bonding with an energy wave to bond the hard coat layer 12 through the elastic body 3 to the surface of the molded article base body 2.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】ハードコート層を備えるハードコート樹脂基材と、各種材料からなる成型品基体と、が必要十分な接合強度で接合されているハードコート基材接合体、及び、そのような積層体を製造することができるハードコート基材接合体の製造方法を提供すること【解決手段】成型品基体2の表面に、ハードコート樹脂基材1を、弾性体3を介して、ハードコート層12を成型品基体2の表面に向けて、積層することにより接合用積層体を得る積層工程と、接合用積層体にエネルギー波を照射することにより、ハードコート層12を、弾性体3を介して成型品基体2の表面に接合するエネルギー波照射工程と、を含んでなる、製造方法により、ハードコート基材接合体10を製造する。【選択図】図2 |
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