RESIN COMPOSITION BLENDED FOR FLOOD COATED ELECTRON CIRCUIT ASSEMBLY

To provide an electron circuit assembly flood-coated with a polymer flood coating composition, capable of resisting an extreme environmental stress such as a temperature and/or oscillation by reducing a weight and a cost due to less requirement material.SOLUTION: In an electron circuit assembly to which a flood coating composition is coated, and which has a base support member 10, the flood coating composition actually covers or envelopes the electron circuit assembly containing a plurality of electron circuit elements 20 electrically connected to an electron circuit as a fixed lump when it is hardened. The flood coating composition has a sufficient gelation time and thixotropy index so that a thickness of a polymer coating on a front surface in a horizontal direction for the assembly is 20 mil to 75 mil, and a thickness on the front surface in a vertical direction for the assembly is 4 mil to 20 mil.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】必要な材料が少ないことによって重量及び費用が減り、温度及び／又は振動のような極端な環境ストレスに耐えることができるポリマーフラッドコート組成物でフラッドコーティングされた電子回路アセンブリを提供する。【解決手段】フラッドコート組成物がコーティングされた、基部支持材１０を有する電子回路アセンブリにおいて、フラッドコート組成物は、硬化すると、固定された塊として、電子回路に電気的に接続する複数の電子回路要素２０を含む電子回路アセンブリを、実質的に覆うか又は包み込む。フラッドコート組成物は、アセンブリに対して水平方向の表面上のポリマーコーティングの厚みが２０ｍｉｌ〜７５ｍｉｌ、アセンブリに対して鉛直方向の表面上の厚みが４ｍｉｌ〜２０ｍｉｌになるように、十分なゲル化時間とチキソトロピー指数を有する。【選択図】図１