SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

To provide a substrate processing apparatus capable of effectively suppressing the retention of droplets on the inner wall surface of a cup unit.SOLUTION: A substrate processing apparatus 1 includes a substrate holding unit 5, a substrate rotating unit 7, a shielding unit 19, a shielding unit operating mechanism 21, a processing liquid supply unit 9, and a cup unit 11. The substrate holding unit 5 holds a substrate W horizontally. The substrate rotating unit 7 integrally rotates the substrate W and the substrate holding unit 5 about a central axis AX extending in the vertical direction. The shielding unit 19 faces the upper surface Wa of the substrate W. The shielding unit operating mechanism 21 operates the shielding unit 19. The processing liquid supply unit 9 supplies a processing liquid to the substrate W. The cup unit 11 is arranged around the substrate holding unit 5 and receives the processing liquid. The shielding unit 19 includes a gas outlet 191 through which gas AR toward the inner wall surface 110 of the cup unit 11 flows out.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】カップ部の内壁面に液滴が滞留することを効果的に抑制できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、基板保持部５と、基板回転部７と、遮蔽部１９と、遮蔽部動作機構２１と、処理液供給部９と、カップ部１１とを有する。基板保持部５は、基板Ｗを水平に保持する。基板回転部７は、上下方向に延びる中心軸ＡＸを中心として基板Ｗと基板保持部５とを一体に回転させる。遮蔽部１９は、基板Ｗの上面Ｗａに対向する。遮蔽部動作機構２１は、遮蔽部１９を動作させる。処理液供給部９は、基板Ｗに処理液を供給する。カップ部１１は、基板保持部５の周囲に配置されて、処理液を受ける。遮蔽部１９は、カップ部１１の内壁面１１０に向かう気体ＡＲが流出する気体流出口１９１を有する。【選択図】図２