IMAGING MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE

To increase the resistance of an imaging module to drop impact confining an appropriate amount of gas generated during a manufacturing process in a solder and forming a void portion in the solder.SOLUTION: An imaging module 300 includes a printed wiring board 100, an electronic component 105, a solder 109, and a thermosetting resin 110. A first land 102 is provided on a first surface 1001 of the printed wiring board 100. The electronic component 105 has an imaging element 111, and a second land 116 is provided on a second surface 2001. The thermosetting resin 110 contacts the solder 109 and bonds the printed wiring board 100 and the electronic component 105. The solder 109 includes a void portion 200 having 5 [area%] or more and 50 [area%] or less with respect to the total area of the solder 109 when the first land 102 and the second land 116 are bonded to each other and transmission observation is performed by using an X-ray from the electronic component 105 side.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】 製造プロセス中に発生するガスをはんだの中に適量閉じ込め、はんだに空隙部を形成することで、撮像モジュールの落下衝撃に対する耐性を増大させる。【解決手段】 撮像モジュール３００はプリント配線板１００、電子部品１０５、はんだ１０９、熱硬化性樹脂１１０を備える。プリント配線板１００の第１面１００１に第１ランド１０２が設けられている。電子部品１０５は、撮像素子１１１を有し、第２面２００１に第２ランド１１６が設けられている。熱硬化性樹脂１１０は、はんだ１０９と接し、プリント配線板１００と電子部品１０５を接合する。はんだ１０９は、第１ランド１０２と第２ランド１１６を接合し、電子部品１０５側からＸ線を用いて透過観察した際に、はんだ１０９の総面積に対して５［面積％］以上５０［面積％］以下の空隙部２００を備える。【選択図】 図２