SUBSTRATE HANDLING SYSTEM AND LITHOGRAPHIC APPARATUS

To provide a substrate handling system improved in the thermal conditioning of a substrate.SOLUTION: A substrate handling system (200) for handling a substrate (W) includes a holder (202), a rotation device (206), and a mover (204). The holder is for holding the substrate. The rotation device is for...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JOERI LOF, VERVOORDELDONK MICHAEL JOHANNES
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a substrate handling system improved in the thermal conditioning of a substrate.SOLUTION: A substrate handling system (200) for handling a substrate (W) includes a holder (202), a rotation device (206), and a mover (204). The holder is for holding the substrate. The rotation device is for rotating the holder around an axis (208) perpendicular to a plane. The mover is for moving the holder along a path in the plane relative to the axis. Further, there is provided a lithographic apparatus including the substrate handling system. The substrate handling system may include a coupling device (210) arranged to couple the holder to one of the mover and rotation device in a first situation. The coupling device may be arranged to decouple the holder from the one of the mover and rotation device in a second situation.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】基板の熱調整が改良された基板ハンドリングシステムを提供する。【解決手段】ホルダ(202)、回転デバイス(206)、および移動器(204)を含む、基板(W)を取り扱うための基板ハンドリングシステム(200)が提示される。ホルダは、基板を保持するためにある。回転デバイスは、ホルダを平面に垂直な軸(208)のまわりに回転させるためにある。移動器は、ホルダを軸に対して平面内の経路に沿って移動させるためにある。さらに、基板ハンドリングシステムを含むリソグラフィ装置が提示される。基板ハンドリングシステムは、第1の状態において、ホルダを移動器および回転デバイスの1つに結合するように構成されたカップリングデバイス(210)を含むことができる。カップリングデバイスは、第2の状態において、ホルダを移動器および回転デバイスの1つから切り離すように構成することができる。【選択図】 図2