FILM DEPOSITION APPARATUS, FILM DEPOSITION METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

To appropriately acquire the pressure in the periphery of a sputtering region when moving the sputtering region having sputtered particles generated on a target to a chamber.SOLUTION: A film deposition apparatus 1 for depositing sputtered particles generated from a target 2 on an object 6 to be deposited while moving a sputtering region A1 having the sputtered particles in a chamber 10 to deposit a film comprises: the chamber 10 having the object 6 to be deposited and the target 2 arranged therein; a plurality of pressure sensors 7 arranged in the chamber 10 and for acquiring the pressure in the chamber 10; and transfer means 12 for transferring the pressure sensor 7 together with the movement of the sputtering region A1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】チャンバに対してターゲット上のスパッタ粒子が発生するスパッタリング領域が移動する場合に、スパッタリング領域周辺の圧力を的確に取得する。【解決手段】成膜対象物６およびターゲット２が内部に配置されるチャンバ１０を有し、前記ターゲット２からスパッタ粒子を発生させるスパッタリング領域Ａ１をチャンバ１０内で移動させつつ、スパッタ粒子を成膜対象物６に堆積させて成膜する成膜装置１であって、チャンバ１０内に配置され、前記チャンバ１０内の圧力を取得する圧力センサ７と、圧力センサ７を、スパッタリング領域Ａ１の移動と共に移動させる移動手段１２と、を有することを特徴とする。【選択図】図１