MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE

To provide a mounting method and a mounting device, capable of inhibiting terminal misalignment by accurately performing alignment on terminals of flexible substrates and performing accurate size control.SOLUTION: Correction of misalignment or tolerance between film substrates is performed using expansion or contraction by temperature control. Thereby, size variations of the film substrates can be eliminated, enabling equalization of outermost terminal center distances (total pitches) of a plurality of terminals of the flexible substrates. A specific method includes: a step of performing alignment between the film substrates and measuring a size difference between the film substrates; and a step of adjusting a temperature of at least one of the film substrates considering expansion or contraction by a temperature at the time of actual crimping depending on the measured size difference between the film substrates, performing size correction, and connecting the film substrates.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】フレキシブル基板の端子同士を高精度に位置合わせし、精密な寸法制御を行うことにより端子ずれを抑制することができる実装方法及び、実装装置を提供する。【解決手段】フィルム基板同士の位置合わせずれや公差の補正を、温度制御による膨張又は収縮を利用して行うこととした。これにより、フィルム基板の寸法バラツキを解消でき、フレキシブル基板が有する複数の端子の最外端子中心間距離（トータルピッチ）を等しくできる。具体的な方法としては、フィルム基板同士を位置合わせすると共に、フィルム基板の寸法差を計測する工程と、計測されたフィルム基板の寸法差に応じて、フィルム基板の少なくとも一方の温度を、本圧着時の温度による膨張、収縮を鑑みて調整して、寸法補正し接続する工程を備えるものである。【選択図】図１