SPACER FOR WAFER

To provide a spacer for wafer maintaining the form even if the thickness of a polyether ether ketone film is 30 μm or less, and can be manufactured and handled easily.SOLUTION: A spacer 20 for wafer interposed between an adsorber 1 and a semiconductor wafer 10 includes a bottom board 21 of plane ring shape interposed between the porous table 5 of the adsorber 1 and the surface peripheral part 11 of the semiconductor wafer 10, and a mating wall 24 of plane ring shape laminated closely to the outer peripheral edge 23 of the reverse face of the bottom board 21 by heat press and mating with the positioning groove 4 of the case 2 of the adsorber 1. At least the bottom board 21, out of the bottom board 21 and the mating wall 24, is formed of polyether ether ketone film, and the thickness of the bottom board 21 is 30 μm or less. Even if the thickness of the bottom board 21 is 30 μm or less, the mating wall 24 having reinforcement function is laminated on the bottom board 21 and integrated, and thereby rigidity of the thin bottom board 21 is ensured at the time of handling, and the form can be maintained easily.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】 例えポリエーテルエーテルケトンフィルムが３０μｍ以下の薄さでも、形態を維持し、容易に製造したり、取り扱うことのできるウェーハ用スペーサを提供する。【解決手段】 吸着装置１と半導体ウェーハ１０の間に介在されるウェーハ用スペーサ２０であり、吸着装置１の多孔質テーブル５と半導体ウェーハ１０の表面周縁部１１の間に介在される平面リング形の敷板２１と、この敷板２１の裏面の外周縁２３寄りに熱プレスで積層されて吸着装置１のケース２の位置決め溝４に嵌合する平面リング形の嵌合壁２４とを備え、敷板２１と嵌合壁２４のうち、少なくとも敷板２１をポリエーテルエーテルケトンフィルムにより形成し、この敷板２１の厚さを３０μｍ以下とする。例え敷板２１が３０μｍ以下の薄さでも、敷板２１に補強機能を有する嵌合壁２４が積層されて一体化するので、ハンドリング時に薄い敷板２１の剛性を確保し、形態を容易に維持できる。【選択図】 図２