DIVIDING DEVICE AND DIVIDING METHOD

To provide a dividing device which can suppress occurrence of cut powder when a plate material is divided.SOLUTION: A trimming device 100 includes: a lower die 1 which is configured to be able to install a plate material 150 and is arranged in a molding portion 150a of the plate material 150; an upp...

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Hauptverfasser: HASHIMOTO TAKAHIRO, SAKAKIBARA NOBUYUKI, MIURA MASAYUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a dividing device which can suppress occurrence of cut powder when a plate material is divided.SOLUTION: A trimming device 100 includes: a lower die 1 which is configured to be able to install a plate material 150 and is arranged in a molding portion 150a of the plate material 150; an upper edge 2 which is configured to be liftable to the lower die 1; and a support member 3 which is arranged in a scrap part 150b of the plate material 150. The trimming device 100 is configured to form a slit on a division schedule line 150c of the plate material 150 with the upper edge 2, when the upper edge 2 is dropped to the lower die 1 in a state in which the plate material 150 is supported by the lower die 1 and the support member 3, to form a crack in accordance with the formation of the slit, and to thereby divide the plate material 150 along the division schedule line 150c.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】板材を分断する際に切粉が発生するのを抑制することが可能な分断装置を提供する。【解決手段】トリミング装置100は、板材150が設置可能に構成され、板材150の成形品部分150aに配置される下型1と、下型1に対して昇降可能に構成された上刃2と、板材150のスクラップ部分150bに配置される支持部材3とを備える。トリミング装置100は、板材150が下型1および支持部材3によって支持された状態で、下型1に対して上刃2が下降される場合に、上刃2によって板材150の分断予定線150cに切れ目が形成されるとともに、その切れ目の形成に伴い亀裂が形成されることにより、板材150が分断予定線150cに沿って分断されるように構成されている。【選択図】図1