WIRING BOARD

SOLUTION: A wiring board 1 includes: a plurality of insulating layers; a wiring conductor layer that is formed on surfaces of the insulating layers and includes a via land 15; via holes that penetrate from a top face to a bottom face of the insulating layers; and via hole conductors 14 that fill the via holes. A via bottom 14a of the via hole conductor 14 is in contact with the via land 15, and crystal particles forming the via bottom 14a are smaller than crystal particles forming portions of the via hole conductor 14 other than the via bottom 14a and the via lands 15.EFFECT: Even when thermal stress is generated and crystals are expanded, expansion is easily dispersed in all directions, and thereby cracks and separation become less likely to occur between a via bottom 14a and a via land 15.SELECTED DRAWING: Figure 2 【解決手段】配線基板１は、複数の絶縁層と、絶縁層の表面に形成されており、ビアランド１５を含む配線導体層と、絶縁層の上面から下面まで貫通するビアホールと、ビアホールに充填されたビアホール導体１４とを含む。ビアホール導体１４のビア底１４ａが、ビアランド１５と接触しており、ビア底１４ａを形成している結晶粒子が、ビアホール導体１４のビア底１４ａ以外の部分およびビアランド１５を形成している結晶粒子よりも小さい。【効果】熱応力が発生して結晶が膨張しても、膨張する方向がバラバラに分散しやすく、ビア底１４ａとビアランド１５との間でクラックや剥離が発生しにくくなる。【選択図】図２