DUAL CUP ENCLOSURE FOR ELECTRONIC DEVICES
To provide a plastic enclosure that has an aesthetically pleasing and uniform interface where components are joined together, houses one or more electronic assemblies, and includes weld joints that are not visible from the exterior.SOLUTION: An enclosure 105 for an electronic device comprises a hous...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a plastic enclosure that has an aesthetically pleasing and uniform interface where components are joined together, houses one or more electronic assemblies, and includes weld joints that are not visible from the exterior.SOLUTION: An enclosure 105 for an electronic device comprises a housing 115 including walls (a bottom wall 205 and a sidewall 225) defining a cavity 237 configured to house an AC-DC electronic assembly. The walls include a tongue 235 formed at a distal end portion 230. A cover 110 includes: a top wall 260 forming a chamber 270; and an outer wall 265 extending from the top wall. The housing 115 is partially housed in the chamber 270, and the tongue 235 of the housing 115 is welded to a groove located in the chamber 270. Burrs from welding are housed in the enclosure so that no burr can be seen on an exterior surface of the enclosure.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】構成要素が一体に接合された、見た目に美しい均一な界面を有する、1つ以上の電子アセンブリを収容し、外装から視認できない溶接接合を含むプラスチック筐体を提供する。【解決手段】電子デバイスの筐体105は、AC−DC電子アセンブリを中に収容するように構成されたキャビティ237を画定する壁(底壁205、側壁225)を有するハウジング115を含む。壁は、遠位端部230に形成されたタング235を含む。カバー110は、チャンバ270を形成する頂壁260および頂壁から延びる外側壁265を含む。ハウジング115は、チャンバ270内に少なくとも部分的に収容され、チャンバ270内に位置する溝に、ハウジング115のタング235が溶接される。溶接からのバリは、筐体の外装面において視認可能なバリがないように、筐体内に収容される。【選択図】図2 |
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