PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF WORKPIECE

To reduce the amount of electrification of a porous plate, when exfoliating the porous plate from a dicing tape.SOLUTION: A processing method of a workpiece for processing the workpiece by using a processing device comprising a chuck table including a porous plate having a holding surface and a metal frame body surrounding the porous plate, and a processing unit for cleaning or processing the workpiece under a state where a tabular workpiece stuck with a dicing tape is suction held on the holding surface of the chuck table via the dicing tape includes a water supply step of supply water to the holding surface of the porous plate, a holding step of suction holding the workpiece by the chuck table via the dicing tape following to the water supply step, a processing step of cleaning or processing the workpiece by the processing unit following to the holding step, and an exfoliation step of exfoliating the workpiece and the workpiece from the chuck table following to the processing step.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】ダイシングテープからポーラス板を剥離するときのポーラス板の帯電量を低減する。【解決手段】保持面を含むポーラス板とポーラス板を囲む金属枠体とを備えるチャックテーブルと、ダイシングテープが貼り付けられた板状の被加工物がダイシングテープを介してチャックテーブルの保持面に吸引保持された状態で、被加工物を洗浄又は加工する処理ユニットと、を備える処理装置を用いて、被加工物を処理する被加工物の処理方法であって、ポーラス板の保持面に水を供給する水供給ステップと、水供給ステップの後に、ダイシングテープを介して被加工物をチャックテーブルで吸引保持する保持ステップと、保持ステップの後に、被加工物を処理ユニットで洗浄又は加工する処理ステップと、処理ステップの後に、被加工物及びダイシングテープをチャックテーブルから剥離する剥離ステップと、を備える被加工物の処理方法が提供される。【選択図】図４