PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

To provide a prepreg excellent in heat resistance, adhesion, moldability, dimensional stability, drilling processability and insulation reliability.SOLUTION: A prepreg 1 comprises a base material 2 and a semi-cured product 3 of a resin composition. The resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) an additive. The component (A) includes a phosphorus-containing epoxy resin. The component (B) includes dicyandiamide. The component (C) includes an E-glass filler. The component (D) includes an inorganic particle and a molybdenum compound supported on the inorganic particle. The total amount of active hydrogen groups in the component (B) is in the range of 0.2 equivalent to 0.5 equivalent based on 1 equivalent of the epoxy group in the component (A). The content of the component (C) is in the range of 30 pts.mass to 80 pts.mass based on 100 pts.mass of the total of the components (A) and (B). The content of the component (D) is less than 5 pts.mass based on 100 pts.mass of the total of the components (A) and (B).SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】耐熱性、密着性、成形性、寸法安定性、ドリル加工性及び絶縁信頼性に優れたプリプレグを提供する。【解決手段】プリプレグ１は、基材２と、樹脂組成物の半硬化物３と、を備える。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）添加剤と、を含有する。（Ａ）成分は、リン含有エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分は、Ｅガラスフィラーを含む。（Ｄ）成分は、無機物粒子と、無機物粒子に担持されたモリブデン化合物と、を含む。（Ｂ）成分の活性水素基の総量は、（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対して、０．２当量以上０．５当量以下の範囲内である。（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、３０質量部以上８０質量部以下の範囲内である。（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部未満である。【選択図】図１