SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD

To provide a soldering device which can shorten a soldering process time.SOLUTION: A soldering device 1, which can perform soldering onto a substrate 3, comprises: a pallet 10 on which the substrate 3 can be loaded; a transfer robot 20 which can transfer the pallet 10 in a state inclined with respect to a top and bottom direction; a solder tank 30 which accumulates a solder liquid 300 in which a prescribed soldered part of the substrate 3 can be immersed; a solder mask 40 which is positioned in a top direction of the solder tank 30; and springs 53, 63. The springs 53, 63 support the solder mask 40, and energize the solder mask 40 so that the solder mask 40 is separated from a liquid level 31 of the solder liquid 300. In the soldering device 1, the solder mask 40 is moved following the substrate 3 when the substrate 3 contacting the solder mask 40 is moved.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】 はんだ付け工程の時間を短縮可能なはんだ付け装置を提供する。【解決手段】 基板３にはんだ付けが可能なはんだ付け装置１は、基板３を搭載可能なパレット１０、パレット１０を天地方向に対して傾いた状態で搬送可能な搬送ロボット２０、基板３のはんだ付けされる所定の部位を浸漬可能なはんだ液３００を貯留するはんだ槽３０、はんだ槽３０の天方向に位置するはんだマスク４０、及び、ばね５３，６３を備える。ばね５３，６３は、はんだマスク４０を支持し、はんだマスク４０がはんだ液３００の液面３１から離れるようはんだマスク４０を付勢する。はんだ付け装置１では、はんだマスク４０は、はんだマスク４０に当接している基板３が移動すると基板３に追従して移動する。【選択図】 図３