COMPONENT ASSEMBLING DEVICE AND COMPONENT ASSEMBLING METHOD

To provide a component assembling device 1 capable of accurately determining a fitting state of snap fit sections even under a large noise environment.SOLUTION: A component assembling device 1 includes: a first pressing section 20; and a determination section 34. The first pressing section 20 is con...

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Hauptverfasser: TAKEYAMA TAKETOSHI, YOSHINARI HIROTO, ISHIYAMA AKIRA, IWAMASA HISASHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a component assembling device 1 capable of accurately determining a fitting state of snap fit sections even under a large noise environment.SOLUTION: A component assembling device 1 includes: a first pressing section 20; and a determination section 34. The first pressing section 20 is configured to apply first force to a first surface section of a first component 10. The determination section 34 is configured to determine a first fitting state of a first snap fit section 12 on the basis of a first ratio. The first ratio is a second change ratio of the first force with respect to a first change at a first position of the first surface section while the first force is applied to the first surface section.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】大きな騒音の環境下であっても、スナップフィット部の嵌合状態を正確に判定することができる部品組み付け装置1を提供する。【解決手段】部品組み付け装置1は、第1押圧部20と、判定部34とを備える。第1押圧部20は、第1部品10の第1表面部分に第1の力を加えるように構成されている。判定部34は、第1の割合に基づいて第1のスナップフィット部12の第1の嵌合状態を判定するように構成されている。第1の割合は、第1表面部分に第1の力が加えられている間の、第1表面部分の第1の位置の第1の変化に対する第1の力の第2の変化の割合である。【選択図】図1