POLYAMIDE ACID, POLYIMIDE, RESIN FILM AND METAL-CLAD LAMINATE

To provide an insulating layer material of a circuit board which can suppress occurrence of warpage while coping with a higher frequency in association with miniaturization/higher performance of an electronic apparatus.SOLUTION: In a resin film, at least one layer of polyimide layers is formed of a non-thermoplastic polyimide obtained by reaction of a diamine component and an acid anhydride component, a dielectric constant at a frequency of 3 GHz is 3.37 or less and a dielectric loss tangent is 0.0098 or less, and contains 40 mol% or more of a diamine compound selected from 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl(m-TB), 2,2'-diethyl-4,4'-diaminobiphenyl(m-EB) and 2,2'-di-n-propyl-4,4'-diaminobiphenyl(m-NPB) with respect to the total diamine component, and 50-100 mol% of a tetracarboxylic acid anhydride selected from pyromellitic anhydride (PMDA) and 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA) with respect to the total acid anhydride component.SELECTED DRAWING: None 【課題】電子機器の小型化・高性能化に伴う高周波化への対応を可能としながら、反りの発生を抑制できる回路基板の絶縁層材料を提供する。【解決手段】ポリイミド層の少なくとも１層が、ジアミン成分と酸無水物成分とを反応させて得られる非熱可塑性のポリイミドから形成され、３ＧＨｚの周波数における誘電率が３．３７以下、誘電正接が０．００９８以下であり、２,２'−ジメチル−４,４'−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２,２'−ジエチル−４,４'−ジアミノビフェニル（ｍ−ＥＢ）及び２,２'−ジ−ｎ−プロピル−４,４'−ジアミノビフェニル（ｍ−ＮＰＢ）から選ばれるジアミン化合物を、全ジアミン成分に対し４０モル％以上、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）及び３,３',４,４'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から選ばれるテトラカルボン酸無水物を、全酸無水物成分に対し５０〜１００モル％含む樹脂フィルム。【選択図】なし