PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD

To provide a laser cutting processing system and a method capable of determining whether or not a layout of a product to be processed can be determined without placing a target material on a pallet of a laser processing machine.SOLUTION: A laser cutting method in a laser processing machine, comprise...

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1. Verfasser: MIYAMOTO HARUO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a laser cutting processing system and a method capable of determining whether or not a layout of a product to be processed can be determined without placing a target material on a pallet of a laser processing machine.SOLUTION: A laser cutting method in a laser processing machine, comprises the steps of: (a) attaching a shape jig whose shape and dimension are known in advance to an arbitrary material stored in a material storage unit; (b) photographing the material to which the shape jig is attached with a mobile terminal; (c) on the basis of the information of the shape jig, performing a bird's-eye view process on an image of the material photographed by the mobile terminal and displaying an image on a display unit of the mobile terminal; (d) on the basis of the processing data input to the mobile terminal, displaying an image of a product to be processed next to be superimposed on the image of the material on the display unit; and (e) determining from the superimposed image displayed on the mobile terminal whether the product to be processed can be processed in the material.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】対象となる材料をレーザ加工機のパレット上に載置しなくても、加工予定製品のレイアウトの可否を判断することができるレーザ切断加工システム及び方法を提供する。【解決手段】レーザ加工機におけるレーザ切断加工方法であって、(a)予めその形状および寸法が知られている形状治具を、材料保管部に保管された任意の材料に取り付ける工程と、(b)前記形状治具の取り付けられた前記材料を、携帯端末で撮影する工程と、(c)前記形状治具の情報に基づいて、前記携帯端末で撮影された材料の画像に俯瞰処理を行って前記携帯端末の表示部に表示する工程と、(d)前記携帯端末に入力された加工データに基づき、次に加工する加工予定製品の画像を前記材料の画像に重ね合わせて前記表示部に表示する工程と、(e)前記携帯端末に表示された重ね合わせ画像から、前記材料において、前記加工予定製品が加工可能かを判断する工程と、を有する。【選択図】図6