PLATING FACILITY

To provide a plating facility capable of simplifying a whole structure of the plating facility.SOLUTION: A plating facility is equipped with storage tanks (11, 12, 13) for storing liquid, a pump 14 for sending the liquid, and a pipe 15 composed of a suction side pipe 15a for connecting the storage tanks, the pump and a discharge side pipe 15b. The storage tanks (11, 12, 13) have each a liquid outlet (11a,12a,13a). The pump 14 is not a self-suction pump and has a suction port 14a. The suction side pipe 15a is installed so as to connect the liquid outlets of the storage tanks and the suction port of the pump. An elevation difference H is formed at the suction side pipe 15a so that the liquid flows down by gravity from the liquid outlets of the storage tanks to the suction port of the pump.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】めっき設備全体の構成を簡素化することができるめっき設備を提供する。【解決手段】液体を貯留する貯留槽（１１，１２，１３）と、液体を圧送するポンプ１４と、貯留槽とポンプとを接続すべくポンプの取り込み側に配置された取り込み側配管１５ａとポンプの吐出側に配置された吐出側配管１５ｂとを有する配管１５と、を備えるめっき設備であって、貯留槽（１１，１２，１３）は、液体を排出する排出口（１１ａ，１２ａ，１３ａ）を有し、ポンプ１４は、非自吸式のポンプであって、液体を取り込む取り込み口１４ａを有し、取り込み側配管１５ａは、貯留槽の排出口とポンプの取り込み口とを接続するように配置され、貯留槽の排出口からポンプの取り込み口まで液体が重力によって流れ落ちるように、取り込み側配管１５ａに高低差Ｈが設けられている。【選択図】図２