METAL FOIL LAMINATE

To achieve flex resistance, folding resistance, flexibility, which are tradeoff with prevention of sinking of a chip into a substrate film layer (i.e. mounting property) when the chip and a metal wiring are conjugated, and reduction of spring back which is a problem during flexure mounting of the substrate or the like, at same time.SOLUTION: There is provided a heat resistance resin composition containing a polyamideimide resin by crosslink by an epoxy resin, containing trimellitic anhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, and 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride as acid components of the polyamideimide resin, o-tolidinediisocyanate as an amine component of the polyamideimide resin, containing a repeating unit represented by a specific formula of 5 mol% to 99 mol%, and satisfying (a) and (b). (a) blended amount of the epoxy resin is 0.1 mass% to 10 mass% when total amount of the polyamideimide resin and the epoxy resin is 100 mass%. (b) insoluble rate after preparing a metal foil laminate by laminating a heat resistant resin composition to at least a single surface of the metal foil, then adding N-methyl-2-pyrolidone to have concentration of a substrate film of 0.5 mass% and heat treating them at 100°C for 2 hr. to the substrate film obtained by excluding the metal foil from the metal foil laminate is 40% or more.SELECTED DRAWING: None 【課題】チップと金属配線を接合する際のチップの基材フィルム層への沈み込みの防止（すなわち実装性） とトレードオフとなる耐屈曲性、耐折性、柔軟性、及び基板の折り曲げ実装時等に問題視されているスプリングバック等の低減を同時に実現すること。【解決手段】エポキシ樹脂により架橋されてなるポリアミドイミド系樹脂を含む耐熱性樹脂組成物であり、前記ポリアミドイミド系樹脂の酸成分として、無水トリメリット酸、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、前記ポリアミドイミド系樹脂のアミン成分として、ｏ−トリジンジイソシアネートを含み、特定の式で示される繰り返し単位を５モル％以上９９モル％以下含有し、かつ、以下の（ａ）及び（ｂ）であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物を提供する。（ａ）ポリアミドイミド系樹脂とエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときのエポキシ樹脂の配合量が０．１質量％以上１０質量％以下であること（ｂ）耐熱性樹脂組成物を金属箔の少なくとも片面に積層して金属箔積層体を作製し、次いで金属箔積層体から金属箔を取り除いて得られる基材フィルムに、基材フィルムの濃度が０．５質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを加え、１００℃で２時間加熱処理した後の不溶率が４０％以上であること【選択図】なし