METHOD FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC MICROCOOLER (VARIANT)

To manufacture a thermoelectric cooler applicable in radioelectronics, medicine and devices which are used under repeatable thermocycling conditions (heating-cooling).SOLUTION: A method for manufacturing a thermoelectric microcooler includes: forming a first current-conducting layer containing first current-conducting traces 2 on a first ceramic wafer 1; soldering branches 3 and 4 of a thermoelectric material onto the first current-conducting traces 2: forming a second current-conducting layer containing second current-conducting traces on an interim wafer; applying the second current-conducting traces to the branches of the thermoelectric material; applying a protective coating to the branches of the thermoelectric material and soldered joints; etching the interim wafer; applying an elastic conductive adhesive layer to a second ceramic wafer; and gluing the second ceramic wafer to the second current-conducting traces.EFFECT: The manufacturing of a current-conducting layer and the positioning thereof on branches of a thermoelectric material become easy, and the thermal cyclic resistance of a thermoelectric cooler (TEC) is improved by excluding thermal effects on an elastic heat-conducting adhesive.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】繰り返し可能な温度サイクル（加熱・冷却）の条件で利用される無線電子機器、薬剤及びデバイスにおいて応用可能な熱電冷却器を製造する。【解決手段】第１導電トレース２を含む第１導電層を第１セラミックウェハ１に形成することと、第１導電トレース２に熱電材料の脚部３および４をはんだ付けすることと、第２導電トレースを含む第２導電層を仮ウェハに形成することと、第２導電トレースを熱電材料の脚部に適用することと、熱電材料の脚部及びはんだ付け接合部に保護コーティングを適用することと、仮ウェハをエッチングすることと、第２セラミックウェハに弾性導電接着剤層を適用することと、第２セラミックウェハを第２導電トレースに接着することとを含む。【効果】熱電材料の脚部への導電層の製造及び位置決めが容易になることと、弾性熱伝導接着剤への熱影響を除外することによりＴＥＣの熱サイクル耐性を改善する。【選択図】図１