PLASMA CVD APPARATUS

To provide a plasma CVD apparatus capable of reducing thermal deformation when cleaning an electrode and preventing abnormal discharge during film deposition.SOLUTION: A plasma CVD apparatus 1 comprises: a conductor part 11, an electrode 12, two temperature sensors 51 and 52 for measuring the temper...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: ASHITAKA YU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a plasma CVD apparatus capable of reducing thermal deformation when cleaning an electrode and preventing abnormal discharge during film deposition.SOLUTION: A plasma CVD apparatus 1 comprises: a conductor part 11, an electrode 12, two temperature sensors 51 and 52 for measuring the temperatures of the electrode 12 at different positions and a controller 60 for controlling a voltage applied between the electrode 12 and the conductor part 11 or a work piece W. The controller 60 for performing cleaning control each time the deposition of a carbon film on the work piece W is completed reduces a voltage value applied in the next cleaning control than that applied in the last cleaning control when a difference between the temperatures measured by the two temperature sensors 51 and 52 is equal to or more than a predetermined temperature difference to remove the carbon film C2 adhering to the electrode 12.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】電極をクリーニングする際の熱変形を低減し、成膜時の異常放電を防止することができるプラズマCVD装置を提供する。【解決手段】プラズマCVD装置1は、導体部11と、電極12と、電極12の異なる位置の温度を測定する2つの温度センサ51、52と、電極12と導体部11またはワークWとの間に印加する電圧を制御する制御装置60とを備える。制御装置60は、ワークWに前記炭素皮膜を成膜する処理が完了するごとにクリーニング制御を行うものであり、2つの温度センサ51、52により測定された温度差が、所定の温度差以上となったときに、次回のクリーニング制御において印加する電圧値を、前回のクリーニング制御において印加した電圧値よりも下げて、電極12に付着した炭素皮膜C2を除去する。【選択図】図2