WORKPIECE PROCESSING METHOD

To provide a workpiece processing method capable of suppressing a decrease in detection accuracy of a modified layer.SOLUTION: A workpiece processing method is a method for dividing a workpiece in which a plurality of devices partitioned by division schedule lines are formed on a surface by the division schedule lines. The workpiece processing method comprises: a holding step (ST1) of holding a surface side of the workpiece in a holding table; a modified layer forming step (ST4) of forming a modified layer inside the workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam having permeability to the workpiece from a rear surface side of the workpiece along the division schedule lines; and a modified layer confirming step of imaging the modified layer by an infrared camera from the rear surface side of the workpiece and confirming a relative position of the modified layer to the division schedule lines. In the modified layer confirming step, the region to be imaged is a region in which a metal component is formed on a surface of the workpiece.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】改質層の検出精度の低下を抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、表面に分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された被加工物を分割予定ラインによって分割する方法である。被加工物の加工方法は、被加工物の表面側を保持テーブルに保持する保持ステップＳＴ１と、被加工物の裏面側から分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有するレーザー光線を照射して内部に改質層を形成する改質層形成ステップＳＴ４と、被加工物の裏面側から赤外線カメラで改質層を撮像し、分割予定ラインに対する改質層の相対的な位置を確認する改質層確認ステップと、を備える。改質層確認ステップにおいて、撮像される領域は、被加工物の表面に金属部品が形成されている領域である。【選択図】図３